MediaTek Dimensity 8050 3DMark Benchmark skóre
Čip MediaTek Dimensity 8050 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 4538 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Qualcomm Snapdragon 865 (4378 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Infinix GT 10 Pro a OUKITEL WP30 Pro. MediaTek Dimensity 8050 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 3 GHz, grafického procesoru Mali-G77 MC a podpory 16 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 4 x Cortex-A78 3GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz, zatímco čip je vyroben 6 nm technologií a má TDP 6. Vestavěný modem podporuje rychlost až 300 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro MediaTek Dimensity 8050?
Specifikace a parametry
| Model | MediaTek Dimensity 8050 |
|---|---|
| Datum vydání | 05/09/2023 |
| Systém na čipu | 4 x Cortex-A78 3GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz |
| Počet jader procesoru | 8 |
| Frekvence procesoru | 3 GHz |
| Výrobní technologie | 6 nm |
| Grafický procesor (GPU) | Mali-G77 MC |
| TDP | 6 |
| Paměť | 16 GB |
| Features | Mediatek 5G modem |
| Upload Speed | 300 Mbps |