MediaTek Dimensity 8250 3DMark Benchmark skóre

Čip MediaTek Dimensity 8250 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 6311 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 (6255 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Oppo Reno 12 a Oppo Reno 12. MediaTek Dimensity 8250 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 3.1 GHz, grafického procesoru Mali-G610 MC a podpory 16 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz, zatímco čip je vyroben 4 nm technologií a má TDP 10. Vestavěný modem podporuje rychlost až 1000 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.