MediaTek Dimensity 8400 3DMark Benchmark skóre
Čip MediaTek Dimensity 8400 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 11315 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je Apple A16 Bionic (11022 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Realme GT 7T a Realme Neo 7 SE. MediaTek Dimensity 8400 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 3.25 GHz, grafického procesoru ARM Mali Immortalis G720 MC a podpory 24 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 1x 3.25GHz ARM Cortex-A725 + 3x 3.0GHz ARM Cortex-A725 + 4x 2.1GHz Cortex-A725, zatímco čip je vyroben 4 nm technologií a má TDP 10. Vestavěný modem podporuje rychlost až 3000 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro MediaTek Dimensity 8400?
Specifikace a parametry
| Model | MediaTek Dimensity 8400 |
|---|---|
| Datum vydání | 12/20/2024 |
| Systém na čipu | 1x 3.25GHz ARM Cortex-A725 + 3x 3.0GHz ARM Cortex-A725 + 4x 2.1GHz Cortex-A725 |
| Počet jader procesoru | 8 |
| Frekvence procesoru | 3.25 GHz |
| Výrobní technologie | 4 nm |
| Grafický procesor (GPU) | ARM Mali Immortalis G720 MC |
| TDP | 10 |
| Paměť | 24 GB |
| Features | MediaTek 5G modem |
| Upload Speed | 3000 Mbps |