MediaTek Helio G70 3DMark Benchmark skóre

Čip MediaTek Helio G70 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 593 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je MediaTek Helio G81 (592 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Realme C25 a Xiaomi Redmi 10 2022. MediaTek Helio G70 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2 GHz, grafického procesoru Mali-G52 MC a podpory 8 GB paměti. Procesor je založen na architektuře 2x Cortex-A75 (2 GHz) + 6x Cortex-A55 (1,7 GHz), zatímco čip je vyroben 10 nm technologií a má TDP 5. Vestavěný modem podporuje rychlost až 100 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.