Huawei HiSilicon Kirin 960: Punkten im 3DMark Benchmark

Der Huawei HiSilicon Kirin 960 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 402 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Samsung Exynos 7904 (der in diesem Test 399 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Huawei Mate 9 664 und Huawei Honor 9 6128 eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Huawei HiSilicon Kirin 960 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.36 GHz Taktfrequenz, Mali G71MP GPU und 4 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 4 x ARM Cortex-A73 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,84 GHz-Architektur , während der Chip in 16 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 5 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 50 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.