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Huawei HiSilicon Kirin 960 3DMark Benchmark score

Le Huawei HiSilicon Kirin 960 a un score de référence d'environ 402 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le Samsung Exynos 7904 (qui a obtenu 399 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones Huawei Mate 9 664 et Huawei Honor 9 6128. Le Huawei HiSilicon Kirin 960 est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 2.36 GHz, un GPU Mali G71MP et un support mémoire de 4 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 4 x ARM Cortex-A73 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,84 GHz et la puce est fabriquée selon la technologie 16 nm avec un TDP de 5. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 50 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.

Huawei HiSilicon Kirin 960 3DMark Benchmark score
Huawei HiSilicon Kirin 960 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du Huawei HiSilicon Kirin 960 ?

CPU3DMark benchmark
UNISOC Tiger T612 448
Qualcomm Snapdragon 680 445
UNISOC Tiger T7510 433
Samsung Exynos 850 427
UNISOC Tiger T606 408
Huawei HiSilicon Kirin 960 402
Samsung Exynos 7904 399
Qualcomm Snapdragon 662 379
Qualcomm Snapdragon 660 362
Samsung Exynos 7884B 322
Qualcomm Snapdragon 675 311

Fiche technique

Nom du produitHuawei HiSilicon Kirin 960
Date de sortie11/03/2016
Architecture CPU4 x ARM Cortex-A73 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,84 GHz
Nombre de cœurs8
Fréquence processeur‎2.36 GHz
Finesse de gravure16 nm
GPUMali G71MP
TDP5
Mémoire4 GB
FeaturesHuawei HiSilicon modem
Upload Speed50 Mbit/s