Huawei HiSilicon Kirin 960 3DMark Benchmark score
Le Huawei HiSilicon Kirin 960 a un score de référence d'environ 402 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le Samsung Exynos 7904 (qui a obtenu 399 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones Huawei Mate 9 664 et Huawei Honor 9 6128. Le Huawei HiSilicon Kirin 960 est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 2.36 GHz, un GPU Mali G71MP et un support mémoire de 4 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 4 x ARM Cortex-A73 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,84 GHz et la puce est fabriquée selon la technologie 16 nm avec un TDP de 5. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 50 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.
Quel est le score 3DMark Benchmark du Huawei HiSilicon Kirin 960 ?
Fiche technique
Nom du produit | Huawei HiSilicon Kirin 960 |
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Date de sortie | 11/03/2016 |
Architecture CPU | 4 x ARM Cortex-A73 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,84 GHz |
Nombre de cœurs | 8 |
Fréquence processeur | 2.36 GHz |
Finesse de gravure | 16 nm |
GPU | Mali G71MP |
TDP | 5 |
Mémoire | 4 GB |
Features | Huawei HiSilicon modem |
Upload Speed | 50 Mbit/s |