Huawei HiSilicon Kirin 960 - Βenchmark 3DMark

Huawei HiSilicon Kirin 960 - Βenchmark 3DMark
Huawei HiSilicon Kirin 960 - Βenchmark 3DMark

Ποια είναι η βαθμολογία του 3DMark Benchmark Huawei HiSilicon Kirin 960;

CPUΒαθμολογίες αναφοράς 3DMark
Qualcomm Snapdragon 680 445
UNISOC Tiger T7510 433
Samsung Exynos 850 427
UNISOC Tiger T7200 410
UNISOC Tiger T606 408
Huawei HiSilicon Kirin 960 402
Samsung Exynos 7904 399
Qualcomm Snapdragon 662 379
Qualcomm Snapdragon 660 362
Samsung Exynos 7884B 322
Qualcomm Snapdragon 675 311

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Μοντέλο ΕπεξεργαστήHuawei HiSilicon Kirin 960
Ημερομηνία κυκλοφορίας11/03/2016
CPU αρχιτεκτονική4 x ARM Cortex-A73 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,84 GHz
Πυρήνες CPU Smartphone8
CPU συχνότητα2.36 GHz
διαδικασία 16 nm
GPUMali G71MP
TDP5
Χωρητικότητα4 Gb
FeaturesHuawei HiSilicon modem
Upload Speed50 Mbps