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리뷰

MediaTek Dimensity 6100+ 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek Dimensity 6100+の3DMarkベンチマークスコアは約1132 ポイントで、 MediaTek Dimensity 6020(このテストで1121点を獲得)などの競合他社を上回っています。 UMIDIGI G6 5GとOUKITEL WP50のスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 6100+は、8コア、2.2 GHzクロックレート、Mali-G57MC GPU、および12 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは250 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek Dimensity 6100+ 3DMark Benchmark 테스트
MediaTek Dimensity 6100+ 3DMark Benchmark 테스트

MediaTek Dimensity 6100+の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMark 벤치마크 점수
MediaTek Helio G200 1231
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6300 1180
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121
Qualcomm Snapdragon 732G 1117
MediaTek Helio G100 1110
MediaTek Dimensity 700 1102

스펙표

AP종류MediaTek Dimensity 6100+
출시일07/15/2023
CPU 아키텍처인2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
코어갯수8
CPU 클럭2.2 GHz
생산 공정6 nm
그래픽코어 (GPU)Mali-G57MC
TDP10
저장 용량12 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed250 Mbps