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Análisis

Huawei HiSilicon Kirin 960: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark

El Huawei HiSilicon Kirin 960 tiene una puntuación en el banco de pruebas 3DMark benchmark de unos 402 puntuaciones, lo que lo sitúa por encima de sus competidores, como el Samsung Exynos 7904 (que recibió 399 puntuaciones en esta prueba). El chip se utiliza en los móviles Huawei Mate 9 664 y Huawei Honor 9 6128. El Huawei HiSilicon Kirin 960 es un potente procesador que cuenta con 8 núcleos, 2.36 GHz de velocidad de reloj, GPU Mali G71MP y 4 Gb de memoria. La CPU está basada en la arquitectura 4 x ARM Cortex-A73 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,84 GHz, mientras que el chip está fabricado con tecnología de 16 nm y tiene un TDP de 5. El módem incorporado soporta velocidades de hasta 50 Mbps. Sabemos que quieres ver cómo se comparan estas especificaciones con las de otros chipsets, así que hemos incluido una scheda tecnica a continuación.

Huawei HiSilicon Kirin 960: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
Huawei HiSilicon Kirin 960: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark

¿Cuál es la puntuación de 3DMark Benchmark de Huawei HiSilicon Kirin 960?

CPUResultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
UNISOC Tiger T612 448
Qualcomm Snapdragon 680 445
UNISOC Tiger T7510 433
Samsung Exynos 850 427
UNISOC Tiger T606 408
Huawei HiSilicon Kirin 960 402
Samsung Exynos 7904 399
Qualcomm Snapdragon 662 379
Qualcomm Snapdragon 660 362
Samsung Exynos 7884B 322
Qualcomm Snapdragon 675 311

Características y especificaciones

Número modelo‎Huawei HiSilicon Kirin 960
Fecha de lanzamiento11/03/2016
Arquitectura CPU4 x ARM Cortex-A73 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,84 GHz
Núcleos totales8
Frecuencia del CPU2.36 GHz
Tecnología del procesador16 nm
GPUMali G71MP
TDP5
Memoria4 Gb
FeaturesHuawei HiSilicon modem
Upload Speed50 Mbps