Qualcomm QCM6490: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
El Qualcomm QCM6490 tiene una puntuación en el banco de pruebas 3DMark benchmark de unos 2889 puntuaciones, lo que lo sitúa por encima de sus competidores, como el MediaTek Dimensity 7030 (que recibió 2855 puntuaciones en esta prueba). El chip se utiliza en los móviles AGM G2 y AGM G2 Pro. El Qualcomm QCM6490 es un potente procesador que cuenta con 8 núcleos, 2.7 GHz de velocidad de reloj, GPU Adreno 643L y 16 Gb de memoria. La CPU está basada en la arquitectura 1 x Cortex-A78 2.7Ghz + 3 x Cortex-A78 2.4Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghz, mientras que el chip está fabricado con tecnología de 6 nm y tiene un TDP de 6. El módem incorporado soporta velocidades de hasta 500 Mbps. Sabemos que quieres ver cómo se comparan estas especificaciones con las de otros chipsets, así que hemos incluido una scheda tecnica a continuación.
¿Cuál es la puntuación de 3DMark Benchmark de Qualcomm QCM6490?
Características y especificaciones
| Número modelo | Qualcomm QCM6490 |
|---|---|
| Fecha de lanzamiento | 07/15/2021 |
| Arquitectura CPU | 1 x Cortex-A78 2.7Ghz + 3 x Cortex-A78 2.4Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghz |
| Núcleos totales | 8 |
| Frecuencia del CPU | 2.7 GHz |
| Tecnología del procesador | 6 nm |
| GPU | Adreno 643L |
| TDP | 6 |
| Memoria | 16 Gb |
| Features | Qualcomm 5G modem |
| Upload Speed | 500 Mbps |