Qualcomm QCM6490 3DMark 测试

Qualcomm QCM6490 的 3DMark 基准分数约为 2889 分，高于 MediaTek Dimensity 7030 等竞争对手（在本次测试中获得 2855 分）。 它用于 AGM G2 和 AGM G2 Pro 智能手机。 Qualcomm QCM6490 是一款功能强大的处理器，拥有 8 个内核、2.7 GHz”时钟频率、Adreno 643L GPU 和16 GB内存支持。 CPU基于1 x Cortex-A78 2.7Ghz + 3 x Cortex-A78 2.4Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghz架构，而芯片采用6 nm技术制造，TDP为6。 内置调制解调器支持高达500 Mbps的速度。 我们知道您想看看它与其他芯片相比的结果如何，因此我们在下面提供了数据表。