תוצאות ציון Qualcomm QCM6490 3DMark benchmark

ל-Qualcomm QCM6490 יש ציון בנצ'מרק 3DMark של כ-2889 נקודות, מה שמדרג אותו מעל מתחריו כמו ה- MediaTek Dimensity 7030 (שקיבל 2855 ציונים במבחן זה). הוא שימש עבור הסמארטפונים אייפון AGM G2 ו-AGM G2 Pro. ה-Qualcomm QCM6490 הוא מעבד חזק שמתהדר ב-8 ליבות, קצב שעון 2.7 GHz, GPU Adreno 643L ותמיכה בזיכרון 16 Gb. המעבד מבוסס על ארכיטקטורת 1 x Cortex-A78 2.7Ghz + 3 x Cortex-A78 2.4Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghz, בעוד השבב עשוי בטכנולוגיית 6 ננומטר ובעל TDP 6. המודם המובנה תומך במהירויות של עד 500 Mbps. אנחנו יודעים שאתה רוצה לראות איך התוצאות שלהן בהשוואה לשבבים אחרים שם בחוץ, אז כללנו גיליון נתונים למטה.

תוצאות ציון Qualcomm QCM6490 3DMark benchmark
תוצאות ציון Qualcomm QCM6490 3DMark benchmark

מהו ציון ה-3DMark Benchmark של Qualcomm QCM6490?

CPUציוני השוואת 3DMark
Apple A11 Bionic 3221
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3217
Samsung Exynos 9820 3153
Qualcomm Snapdragon 780G 3127
MediaTek Dimensity 1050 2893
Qualcomm QCM6490 2889
MediaTek Dimensity 7030 2855
Qualcomm Snapdragon 855 2755
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 2677
Apple A10 Fusion 2591
Qualcomm Snapdragon 782G 2557

מפרט

דֶגֶםQualcomm QCM6490
תאריך הוצאה07/15/2021
אדריכלות מעבד1 x Cortex-A78 2.7Ghz + 3 x Cortex-A78 2.4Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghz
ליבות8
תדירות2.7 GHz
טכנולוגיית תהליכים 6 ננומטר
GPUAdreno 643L
TDP6
אִחסוּן16 Gb
FeaturesQualcomm 5G modem
Upload Speed500 Mbps