Qualcomm QCM6490 3DMark Benchmark score
A Qualcomm QCM6490 tem uma pontuação de aproximadamente 2889 pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o MediaTek Dimensity 7030 (que recebeu 2855 pontos neste teste). Foi usado para o AGM G2 e para os smartphones AGM G2 Pro. Ele possui 8 núcleos, 2.7 GHz de frequência máxima, Adreno 643L GPU, e um suporte de memória de 16 Gb. A CPU é baseada na arquitetura 1 x Cortex-A78 2.7Ghz + 3 x Cortex-A78 2.4Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghz, enquanto o chip é feito com tecnologia de 6 nm e tem um TDP de 6. O modem embutido suporta velocidades de até 500 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.
Quel est le score 3DMark Benchmark du Qualcomm QCM6490 ?
Specificaties
| Modelo | Qualcomm QCM6490 |
|---|---|
| Data de lançamento | 07/15/2021 |
| Arquitetura da CPU | 1 x Cortex-A78 2.7Ghz + 3 x Cortex-A78 2.4Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghz |
| Número de Núcleos do CPU | 8 |
| Velocidade do Processador | 2.7 GHz |
| Tecnologia de processo | 6 nm |
| Processador Gráfico (GPU) | Adreno 643L |
| TDP | 6 |
| Memória | 16 Gb |
| Features | Qualcomm 5G modem |
| Upload Speed | 500 Mbps |