0
Vertailla:
Vertaile:
Anna mallin nimi tai osa siitä
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
luultavasti kysyit
Arvostelut

MediaTek Dimensity 8050 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

MediaTek Dimensity 8050:n 3DMark-benchmark-pistemäärä on noin 4538 pistettä, mikä nostaa sen kilpailijoidensa, kuten Qualcomm Snapdragon 865:n (joka sai 4378 pistettä tässä testissä), yläpuolelle. Sitä käytettiin Infinix GT 10 Pro- ja OUKITEL WP30 Pro -älypuhelimissa. MediaTek Dimensity 8050 on tehokas prosessori, jossa on 8 ydintä, 3 GHz kellotaajuus, Mali-G77 MC GPU ja 16 Gb muistituki. CPU perustuu 4 x Cortex-A78 3GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz-arkkitehtuuriin, kun taas siru on valmistettu 6 nm-tekniikalla ja sen TDP on 6. Sisäänrakennettu modeemi tukee jopa 300 Mbps nopeuksia. Tiedämme, että haluat nähdä, kuinka tuloksia voidaan verrata muihin siruihin, joten olemme lisänneet alla datalomakkeen.

MediaTek Dimensity 8050 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet
MediaTek Dimensity 8050 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

Mikä on MediaTek Dimensity 8050:n 3DMark Benchmark -pistemäärä?

CPU3DMarkin vertailupisteet
MediaTek Dimensity 7350 5511
HiSilicon Kirin 8020 5455
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308
Apple A12 Bionic 5262
MediaTek Dimensity 8050 4538
Qualcomm Snapdragon 865 4378
Qualcomm Snapdragon 870 4265
MediaTek Dimensity 8020 4236
MediaTek Dimensity 1300 4197
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 4187

Tekniset tiedot

MalliMediaTek Dimensity 8050
Julkaisupäivä05/09/2023
CPU-arkkitehtuuri4 x Cortex-A78 3GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz
Prosessorin ydin8
Prosessorin taajuus3 GHz
Prosessitekniikka 6 nm
Grafiikkaprosessorimalli (GPU)Mali-G77 MC
TDP6
Muisti16 Gb
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed300 Mbps