0
Vertailla:
Vertaile:
Anna mallin nimi tai osa siitä
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
luultavasti kysyit
Arvostelut

MediaTek Dimensity 8200 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

MediaTek Dimensity 8200:n 3DMark-benchmark-pistemäärä on noin 6188 pistettä, mikä nostaa sen kilpailijoidensa, kuten MediaTek Dimensity 8000:n (joka sai 6107 pistettä tässä testissä), yläpuolelle. Sitä käytettiin Vivo V30 Pro- ja Oppo Reno 11 -älypuhelimissa. MediaTek Dimensity 8200 on tehokas prosessori, jossa on 8 ydintä, 3.1 GHz kellotaajuus, Mali-G610 MC GPU ja 16 Gb muistituki. CPU perustuu 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz-arkkitehtuuriin, kun taas siru on valmistettu 4 nm-tekniikalla ja sen TDP on 10. Sisäänrakennettu modeemi tukee jopa 500 Mbps nopeuksia. Tiedämme, että haluat nähdä, kuinka tuloksia voidaan verrata muihin siruihin, joten olemme lisänneet alla datalomakkeen.

MediaTek Dimensity 8200 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet
MediaTek Dimensity 8200 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

Mikä on MediaTek Dimensity 8200:n 3DMark Benchmark -pistemäärä?

CPU3DMarkin vertailupisteet
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587

Tekniset tiedot

MalliMediaTek Dimensity 8200
Julkaisupäivä11/20/2024
CPU-arkkitehtuuri1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz
Prosessorin ydin8
Prosessorin taajuus3.1 GHz
Prosessitekniikka 4 nm
Grafiikkaprosessorimalli (GPU)Mali-G610 MC
TDP10
Muisti16 Gb
FeaturesMediaTek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed500 Mbps