MediaTek Dimensity 8200 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet
MediaTek Dimensity 8200:n 3DMark-benchmark-pistemäärä on noin 6188 pistettä, mikä nostaa sen kilpailijoidensa, kuten MediaTek Dimensity 8000:n (joka sai 6107 pistettä tässä testissä), yläpuolelle. Sitä käytettiin Vivo V30 Pro- ja Oppo Reno 11 -älypuhelimissa. MediaTek Dimensity 8200 on tehokas prosessori, jossa on 8 ydintä, 3.1 GHz kellotaajuus, Mali-G610 MC GPU ja 16 Gb muistituki. CPU perustuu 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz-arkkitehtuuriin, kun taas siru on valmistettu 4 nm-tekniikalla ja sen TDP on 10. Sisäänrakennettu modeemi tukee jopa 500 Mbps nopeuksia. Tiedämme, että haluat nähdä, kuinka tuloksia voidaan verrata muihin siruihin, joten olemme lisänneet alla datalomakkeen.


Mikä on MediaTek Dimensity 8200:n 3DMark Benchmark -pistemäärä?
Tekniset tiedot
Malli | MediaTek Dimensity 8200 |
---|---|
Julkaisupäivä | 11/20/2024 |
CPU-arkkitehtuuri | 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz |
Prosessorin ydin | 8 |
Prosessorin taajuus | 3.1 GHz |
Prosessitekniikka | 4 nm |
Grafiikkaprosessorimalli (GPU) | Mali-G610 MC |
TDP | 10 |
Muisti | 16 Gb |
Features | MediaTek Custom Integrated 5G modem |
Upload Speed | 500 Mbps |