0
Porównj:
Porównaj z:
Wprowadź nazwę modelu lub jej część
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
prawdopodobnie chodziło Ci o
Testy

MediaTek Dimensity 8200 3DMark Benchmark punktacja

MediaTek Dimensity 8200 uzyskał w teście 6188 punktów w benchmarku Geekbench. To stawia jego wydajność przed konkurentami, takimi jak Qualcomm Snapdragon 888 Plus, który otrzymał w tym teście wynik w okolicach 3915 / 1204 punktów. Widzieliśmy go obecnego w takich telefonach jak Vivo V30 Pro i Oppo Reno 11. Główną specyfikacją jest architektura 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz, obsługuje pamięć do 16 Gb, wykonany w technologii 4 nm, posiada 10 TDP. MediaTek Dimensity 8200 posiada 8 rdzeni, co oznacza, że jest gotowy do multitaskingu i szybkiego załatwiania spraw. GPU to Mali-G610 MC, a procesor ma częstotliwość taktowania do 3.1 GHz. Otrzymasz także wbudowany modem o prędkości pobierania do 500 Mb/s. Możesz porównać tę rangę chipsetu z innymi w arkuszu dane techniczne poniżej:

MediaTek Dimensity 8200 3DMark Benchmark punktacja
MediaTek Dimensity 8200 3DMark Benchmark punktacja

Ile punktów zdobył CPU MediaTek Dimensity 8200 na 3DMark Benchmark??

CPUWyniki testów porównawczych 3DMark
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587

Dane techniczne

Nazwa procesoraMediaTek Dimensity 8200
Data premiery11/20/2024
Architektura procesora1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz
Ilość rdzeni procesora8
Częstotliwość taktowania3.1 GHz
Litografia4 nm
Procesor graficzny GPUMali-G610 MC
TDP10
Pamięć16 Gb
FeaturesMediaTek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed500 Mb/s