0
karşılaştırma:
İle karşılaştır:
Lütfen modelin adını veya bir kısmını girin
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR درهم SEK kr TRY ₺ UAH грн

MediaTek Dimensity 8200 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 8200, yaklaşık 6188 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu MediaTek Dimensity 8000 (bu testte 6107 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Vivo V30 Pro ve Oppo Reno 11 akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. MediaTek Dimensity 8200, 8 çekirdek, 3.1 GHz saat hızı, Mali-G610 MC GPU ve 16 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 4 nm teknolojisi ile üretilirken 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz mimarisine dayanıyor ve 10 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 500 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

MediaTek Dimensity 8200 3DMark benchmark puanı
MediaTek Dimensity 8200 3DMark benchmark puanı

MediaTek Dimensity 8200'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587

Özellikler

modelMediaTek Dimensity 8200
Çıkış Tarihi11/20/2024
CPU mimarisi1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz
Çekirdek Sayısı8
Sıklık3.1 GHz
Teknik süreç4 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Mali-G610 MC
TDP10
Bellek16 GB
FeaturesMediaTek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed500 Mb/sn