0
Vertailla:
Vertaile:
Anna mallin nimi tai osa siitä
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
luultavasti kysyit
Arvostelut

MediaTek Dimensity 8400 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

MediaTek Dimensity 8400:n 3DMark-benchmark-pistemäärä on noin 11315 pistettä, mikä nostaa sen kilpailijoidensa, kuten Apple A16 Bionic:n (joka sai 11022 pistettä tässä testissä), yläpuolelle. Sitä käytettiin Realme GT 7T- ja Realme Neo 7 SE -älypuhelimissa. MediaTek Dimensity 8400 on tehokas prosessori, jossa on 8 ydintä, 3.25 GHz kellotaajuus, ARM Mali Immortalis G720 MC GPU ja 24 Gb muistituki. CPU perustuu 1x 3.25GHz ARM Cortex-A725 + 3x 3.0GHz ARM Cortex-A725 + 4x 2.1GHz Cortex-A725-arkkitehtuuriin, kun taas siru on valmistettu 4 nm-tekniikalla ja sen TDP on 10. Sisäänrakennettu modeemi tukee jopa 3000 Mbps nopeuksia. Tiedämme, että haluat nähdä, kuinka tuloksia voidaan verrata muihin siruihin, joten olemme lisänneet alla datalomakkeen.

MediaTek Dimensity 8400 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet
MediaTek Dimensity 8400 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

Mikä on MediaTek Dimensity 8400:n 3DMark Benchmark -pistemäärä?

CPU3DMarkin vertailupisteet
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Leading Version 13897
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 13783
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 13177
Apple A17 Pro 12658
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2 11341
MediaTek Dimensity 8400 11315
Apple A16 Bionic 11022
MediaTek Dimensity 9200+ 11012
Samsung Exynos 2400e 10317
MediaTek Dimensity 9200 10289
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 10228

Tekniset tiedot

MalliMediaTek Dimensity 8400
Julkaisupäivä12/20/2024
CPU-arkkitehtuuri1x 3.25GHz ARM Cortex-A725 + 3x 3.0GHz ARM Cortex-A725 + 4x 2.1GHz Cortex-A725
Prosessorin ydin8
Prosessorin taajuus3.25 GHz
Prosessitekniikka 4 nm
Grafiikkaprosessorimalli (GPU)ARM Mali Immortalis G720 MC
TDP10
Muisti24 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed3000 Mbps