0
Vertailla:
Vertaile:
Anna mallin nimi tai osa siitä
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
luultavasti kysyit
Arvostelut

Qualcomm Snapdragon 888 Plus -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

Qualcomm Snapdragon 888 Plus:n 3DMark-benchmark-pistemäärä on noin 5622 pistettä, mikä nostaa sen kilpailijoidensa, kuten Samsung Exynos 1080:n (joka sai 5587 pistettä tässä testissä), yläpuolelle. Sitä käytettiin Meizu 18s Pro 12 256GB- ja Vivo IQOO 8 -älypuhelimissa. Qualcomm Snapdragon 888 Plus on tehokas prosessori, jossa on 8 ydintä, 2.9955 GHz kellotaajuus, Adreno 660 GPU ja 24 Gb muistituki. CPU perustuu 1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55-arkkitehtuuriin, kun taas siru on valmistettu 5 nm-tekniikalla ja sen TDP on 10. Sisäänrakennettu modeemi tukee jopa 316 Mbps nopeuksia. Tiedämme, että haluat nähdä, kuinka tuloksia voidaan verrata muihin siruihin, joten olemme lisänneet alla datalomakkeen.

Qualcomm Snapdragon 888 Plus -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet
Qualcomm Snapdragon 888 Plus -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

Mikä on Qualcomm Snapdragon 888 Plus:n 3DMark Benchmark -pistemäärä?

CPU3DMarkin vertailupisteet
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543
MediaTek Dimensity 7350 5511
HiSilicon Kirin 8020 5455
MediaTek Dimensity 7200 5398

Tekniset tiedot

MalliQualcomm Snapdragon 888 Plus
Julkaisupäivä6/15/2021
CPU-arkkitehtuuri1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
Prosessorin ydin8
Prosessorin taajuus2.9955 GHz
Prosessitekniikka 5 nm
Grafiikkaprosessorimalli (GPU)Adreno 660
TDP10
Muisti24 Gb
FeaturesSnapdragon X60
Upload Speed316 Mbps