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Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3DMark 测试

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 的 3DMark 基准分数约为 5622 分,高于 Samsung Exynos 1080 等竞争对手(在本次测试中获得 5587 分)。 它用于 Meizu 18s Pro 12 256GB 和 Vivo IQOO 8 智能手机。 Qualcomm Snapdragon 888 Plus 是一款功能强大的处理器,拥有 8 个内核、2.9955 GHz”时钟频率、Adreno 660 GPU 和24 GB内存支持。 CPU基于1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55架构,而芯片采用5 nm技术制造,TDP为10。 内置调制解调器支持高达316 Mbps的速度。 我们知道您想看看它与其他芯片相比的结果如何,因此我们在下面提供了数据表。

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3DMark 测试
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3DMark 测试

Qualcomm Snapdragon 888 Plus的3DMark Benchmark成绩是多少?

CPU3DMark 基准分数
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308
Apple A12 Bionic 5262

参数

CPU型号Qualcomm Snapdragon 888 Plus
发布日期6/15/2021
CPU架构1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
核心数8
CPU频率2.9955 GHz
技术流程5 nm
GPUAdreno 660
TDP10
容量24 GB
FeaturesSnapdragon X60
Upload Speed316 Mbps