Samsung Exynos 8895 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

Samsung Exynos 8895:n 3DMark-benchmark-pistemäärä on noin 872 pistettä, mikä nostaa sen kilpailijoidensa, kuten Huawei HiSilicon Kirin 970:n (joka sai 834 pistettä tässä testissä), yläpuolelle. Sitä käytettiin Meizu M15 Plus- ja Meizu 15 Plus 6/128Gb -älypuhelimissa. Samsung Exynos 8895 on tehokas prosessori, jossa on 8 ydintä, 2.3 GHz kellotaajuus, Mali-G71 MP GPU ja 4 Gb muistituki. CPU perustuu 4 x 2,3 GHz Exynos M2 Mongoose + 4 x 1,7 GHz ARM Cortex A53-arkkitehtuuriin, kun taas siru on valmistettu 10 nm-tekniikalla ja sen TDP on 5. Sisäänrakennettu modeemi tukee jopa 150 Mbps nopeuksia. Tiedämme, että haluat nähdä, kuinka tuloksia voidaan verrata muihin siruihin, joten olemme lisänneet alla datalomakkeen.