0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Skor HiSilicon Kirin 9000s benchmark 3DMark

HiSilicon Kirin 9000s memiliki skor benchmark 3DMark sekitar 6211 poin, menempatkannya di atas para pesaingnya seperti MediaTek Dimensity 8200 (dengan nilai 6188 pada tes ini). Chip ini digunakan pada Hp Huawei Mate 60 Pro Plus dan Huawei Mate 60 Pro. HiSilicon Kirin 9000s adalah prosesor tangguh yang menawarkan 12 inti, kecepatan clock 3.3 GHz, GPU Maleoon 910 dan dukungan memori 18 GB. Detail lebih lanjut tentang spesifikasinya: CPU didasarkan pada arsitektur 6 x ARM Cortex-A78AE 3.3GHz + 4 x ARM Cortex A510 + 2 x Cortex-A34 sementara chip dibuat dengan teknologi 5 nm dan memiliki TDP 10. Modem internal mendukung kecepatan unduh hingga 300 Mbps. Kami tahu Anda ingin melihat bagaimana hasil kinerjanya dibandingkan dengan chipset lain, jadi kami telah menyertakan lembar data di bawah ini.

Skor HiSilicon Kirin 9000s benchmark 3DMark
Skor HiSilicon Kirin 9000s benchmark 3DMark

Berapa skor 3DMark Benchmark dari HiSilicon Kirin 9000s?

CPUSkor benchmark 3DMark
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622

Spesifikasi

ModelHiSilicon Kirin 9000s
Waktu rilisnya08/28/2023
Arsitektur CPU6 x ARM Cortex-A78AE 3.3GHz + 4 x ARM Cortex A510 + 2 x Cortex-A34
Jumlah Inti12
kecepatan cpu3.3 GHz
Proses teknis5 nm
GPUMaleoon 910
TDP10
Kapasitas18 GB
FeaturesHiSilicon modem
Upload Speed300 Mbps