HiSilicon Kirin 9000s 3DMark benchmark puanı
HiSilicon Kirin 9000s, yaklaşık 6211 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu MediaTek Dimensity 8200 (bu testte 6188 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Huawei Mate 60 Pro Plus ve Huawei Mate 60 Pro akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. HiSilicon Kirin 9000s, 12 çekirdek, 3.3 GHz saat hızı, Maleoon 910 GPU ve 18 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 5 nm teknolojisi ile üretilirken 6 x ARM Cortex-A78AE 3.3GHz + 4 x ARM Cortex A510 + 2 x Cortex-A34 mimarisine dayanıyor ve 10 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 300 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.
HiSilicon Kirin 9000s'in 3DMark Benchmark puanı nedir??
Özellikler
| model | HiSilicon Kirin 9000s |
|---|---|
| Çıkış Tarihi | 08/28/2023 |
| CPU mimarisi | 6 x ARM Cortex-A78AE 3.3GHz + 4 x ARM Cortex A510 + 2 x Cortex-A34 |
| Çekirdek Sayısı | 12 |
| Sıklık | 3.3 GHz |
| Teknik süreç | 5 nm |
| Grafik işlem birimi (video yongası / GPU) | Maleoon 910 |
| TDP | 10 |
| Bellek | 18 GB |
| Features | HiSilicon modem |
| Upload Speed | 300 Mb/sn |