0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Skor MediaTek Dimensity 8200 benchmark 3DMark

MediaTek Dimensity 8200 memiliki skor benchmark 3DMark sekitar 6188 poin, menempatkannya di atas para pesaingnya seperti MediaTek Dimensity 8000 (dengan nilai 6107 pada tes ini). Chip ini digunakan pada Hp Vivo V30 Pro dan Oppo Reno 11. MediaTek Dimensity 8200 adalah prosesor tangguh yang menawarkan 8 inti, kecepatan clock 3.1 GHz, GPU Mali-G610 MC dan dukungan memori 16 GB. Detail lebih lanjut tentang spesifikasinya: CPU didasarkan pada arsitektur 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz sementara chip dibuat dengan teknologi 4 nm dan memiliki TDP 10. Modem internal mendukung kecepatan unduh hingga 500 Mbps. Kami tahu Anda ingin melihat bagaimana hasil kinerjanya dibandingkan dengan chipset lain, jadi kami telah menyertakan lembar data di bawah ini.

Skor MediaTek Dimensity 8200 benchmark 3DMark
Skor MediaTek Dimensity 8200 benchmark 3DMark

Berapa skor 3DMark Benchmark dari MediaTek Dimensity 8200?

CPUSkor benchmark 3DMark
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587

Spesifikasi

ModelMediaTek Dimensity 8200
Waktu rilisnya11/20/2024
Arsitektur CPU1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz
Jumlah Inti8
kecepatan cpu3.1 GHz
Proses teknis4 nm
GPUMali-G610 MC
TDP10
Kapasitas16 GB
FeaturesMediaTek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed500 Mbps