Skor Qualcomm QCM6490 benchmark 3DMark

Qualcomm QCM6490 memiliki skor benchmark 3DMark sekitar 2889 poin, menempatkannya di atas para pesaingnya seperti MediaTek Dimensity 7030 (dengan nilai 2855 pada tes ini). Chip ini digunakan pada Hp AGM G2 dan AGM G2 Pro. Qualcomm QCM6490 adalah prosesor tangguh yang menawarkan 8 inti, kecepatan clock 2.7 GHz, GPU Adreno 643L dan dukungan memori 16 GB. Detail lebih lanjut tentang spesifikasinya: CPU didasarkan pada arsitektur 1 x Cortex-A78 2.7Ghz + 3 x Cortex-A78 2.4Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghz sementara chip dibuat dengan teknologi 6 nm dan memiliki TDP 6. Modem internal mendukung kecepatan unduh hingga 500 Mbps. Kami tahu Anda ingin melihat bagaimana hasil kinerjanya dibandingkan dengan chipset lain, jadi kami telah menyertakan lembar data di bawah ini.