MediaTek Dimensity 8250 - I punteggi dei benchmark 3DMark
Lo MediaTek Dimensity 8250 ha un punteggio di benchmark 3DMark di circa 6311 punti, che lo colloca al di sopra dei suoi concorrenti come lo Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 (che ha ricevuto 6255 punti in questo test). È stato utilizzato per i cellulari e smartphone Oppo Reno 12 e Oppo Reno 12. Lo MediaTek Dimensity 8250 è un potente processore che vanta 8 core, frequenza massima di clock di 3.1 GHz, GPU Mali-G610 MC e supporto di 16 Gb di memoria RAM. La CPU è basata sull'architettura 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz, mentre il chip è realizzato con tecnologia a 4 nm e ha un TDP di 10. Il modem integrato supporta velocità fino a 1000 Mbps. Vuoi vedere qual è la differenza e come funziona in confronto ad altri chip? Guarda i risultati nella scheda tecnica qui sotto.


Come si colloca il punteggio del benchmark 3DMark per lo MediaTek Dimensity 8250 differenza ad altri processori mobili?
Scheda tecnica
Modello del processore | MediaTek Dimensity 8250 |
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Data di uscita | 11/20/2024 |
Architettura processore | 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz |
Numero di core del processore | 8 |
Frequenza del processore | 3.1 GHz |
Tecnologia di processo | 4 nm |
Adattatore grafico (GPU) | Mali-G610 MC |
TDP | 10 |
Memoria | 16 Gb |
Features | MediaTek Custom Integrated 5G modem |
Upload Speed | 1000 Mbps |