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MediaTek Dimensity 8250 - I punteggi dei benchmark 3DMark

Lo MediaTek Dimensity 8250 ha un punteggio di benchmark 3DMark di circa 6311 punti, che lo colloca al di sopra dei suoi concorrenti come lo Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 (che ha ricevuto 6255 punti in questo test). È stato utilizzato per i cellulari e smartphone Oppo Reno 12 e Oppo Reno 12. Lo MediaTek Dimensity 8250 è un potente processore che vanta 8 core, frequenza massima di clock di 3.1 GHz, GPU Mali-G610 MC e supporto di 16 Gb di memoria RAM. La CPU è basata sull'architettura 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz, mentre il chip è realizzato con tecnologia a 4 nm e ha un TDP di 10. Il modem integrato supporta velocità fino a 1000 Mbps. Vuoi vedere qual è la differenza e come funziona in confronto ad altri chip? Guarda i risultati nella scheda tecnica qui sotto.

MediaTek Dimensity 8250 - I punteggi dei benchmark 3DMark
MediaTek Dimensity 8250 - I punteggi dei benchmark 3DMark

Come si colloca il punteggio del benchmark 3DMark per lo MediaTek Dimensity 8250 differenza ad altri processori mobili?

CPUI punteggi dei benchmark 3DMark
Samsung Exynos 2200 6902
HiSilicon Kirin 9020 6893
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188

Scheda tecnica

Modello del processoreMediaTek Dimensity 8250
Data di uscita11/20/2024
Architettura processore1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz
Numero di core del processore8
Frequenza del processore‎3.1 GHz
Tecnologia di processo4 nm
Adattatore grafico (GPU)Mali-G610 MC
TDP10
Memoria16 Gb
FeaturesMediaTek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed1000 Mbps