Huawei HiSilicon Kirin 655 3DMark ベンチマークのスコア

Huawei HiSilicon Kirin 655の3DMarkベンチマークスコアは約108 ポイントで、 Huawei HiSilicon Kirin 920（このテストで108点を獲得）などの競合他社を上回っています。 Huawei Honor 6X 64とHuawei Honor 6Xのスマートフォンに使用されました。 Huawei HiSilicon Kirin 655は、8コア、2.12 GHzクロックレート、Mali T830MP GPU、および4 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x ARM Cortex-A53 2.12 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1.7 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは16 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは50 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。