Huawei HiSilicon Kirin 710 3DMark ベンチマークのスコア

Huawei HiSilicon Kirin 710の3DMarkベンチマークスコアは約544 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 678（このテストで483点を獲得）などの競合他社を上回っています。 Huawei Honor 10 Lite 3/64Gb 1とHuawei Honor 20 Liteのスマートフォンに使用されました。 Huawei HiSilicon Kirin 710は、8コア、2.2 GHzクロックレート、Mali-G51 MP GPU、および6 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2.2 GHz ARM Cortex-A73 x 4 + 1.7 GHz ARM Cortex-A53 x 4アーキテクチャに基づいていますが、チップは12 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは150 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。