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レビュー

Huawei HiSilicon Kirin 930 3DMark ベンチマークのスコア

Huawei HiSilicon Kirin 930 3DMark ベンチマークのスコア
Huawei HiSilicon Kirin 930 3DMark ベンチマークのスコア

Huawei HiSilicon Kirin 930の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
Qualcomm Snapdragon 8 Elite 2 27833
Qualcomm Snapdragon 8 Elite (Gen 4) 19883
Xiaomi Xring O1 19673
MediaTek Dimensity 9400+ 19448
MediaTek Dimensity 9400 18779
MediaTek Dimensity 9400e 15663
MediaTek Dimensity 9300+ 15004
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4 14886
MediaTek Dimensity 9300 14398
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Leading Version 13897
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 13783

のスペック・仕様

モデルHuawei HiSilicon Kirin 930
発売日 発売日03/04/2015
チップ CPU4 x ARM Cortex-A53 2 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1.5 GHz
CPUコア数8
周波数2 GHz
技術プロセス28 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Mali T628MP
TDP5
メインメモリ6 GB
FeaturesHuawei HiSilicon modem
Upload Speed50 Mbps