0
比較:
比較:
モデル名またはその部品を入力してください
 
¥
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
たぶん、あなたは尋ねました
レビュー

MediaTek Dimensity 1000 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Dimensity 1000の3DMarkベンチマークスコアは約3589 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 860(このテストで3457点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Oppo Reno 5 ProとXiaomi Redmi K11のスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 1000は、8コア、2.6 GHzクロックレート、ARM Mali-G77 MC GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x Cortex-A77 2.6Ghz + 4 x Cortex-A55 2Ghzアーキテクチャに基づいていますが、チップは7 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは211 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek Dimensity 1000 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Dimensity 1000 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Dimensity 1000の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
MediaTek Dimensity 1200 4178
MediaTek Dimensity 1100 3980
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3894
Samsung Exynos 990 3822
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3735
MediaTek Dimensity 1000 3589
Qualcomm Snapdragon 860 3457
MediaTek Dimensity 7300 3451
Samsung Exynos 9825 3320
Huawei HiSilicon Kirin 990 3291
Apple A11 Bionic 3221

のスペック・仕様

モデルMediaTek Dimensity 1000
発売日 発売日11/26/2019
チップ CPU4 x Cortex-A77 2.6Ghz + 4 x Cortex-A55 2Ghz
CPUコア数8
周波数2.6 GHz
技術プロセス7 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)ARM Mali-G77 MC
TDP10
メインメモリ16 GB
FeaturesMediaTek 5g modem
Upload Speed211 Mbps