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レビュー

MediaTek Dimensity 8400 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Dimensity 8400の3DMarkベンチマークスコアは約11315 ポイントで、 Apple A16 Bionic(このテストで11022点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Realme GT 7TとRealme Neo 7 SEのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 8400は、8コア、3.25 GHzクロックレート、ARM Mali Immortalis G720 MC GPU、および24 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1x 3.25GHz ARM Cortex-A725 + 3x 3.0GHz ARM Cortex-A725 + 4x 2.1GHz Cortex-A725アーキテクチャに基づいていますが、チップは4 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは3000 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek Dimensity 8400 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Dimensity 8400 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Dimensity 8400の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Leading Version 13897
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 13783
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 13177
Apple A17 Pro 12658
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2 11341
MediaTek Dimensity 8400 11315
Apple A16 Bionic 11022
MediaTek Dimensity 9200+ 11012
Samsung Exynos 2400e 10317
MediaTek Dimensity 9200 10289
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 10228

のスペック・仕様

モデルMediaTek Dimensity 8400
発売日 発売日12/20/2024
チップ CPU1x 3.25GHz ARM Cortex-A725 + 3x 3.0GHz ARM Cortex-A725 + 4x 2.1GHz Cortex-A725
CPUコア数8
周波数3.25 GHz
技術プロセス4 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)ARM Mali Immortalis G720 MC
TDP10
メインメモリ24 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed3000 Mbps