Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2 3DMark ベンチマークのスコア
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2の3DMarkベンチマークスコアは約11341 ポイントで、 MediaTek Dimensity 8400(このテストで11315点を獲得)などの競合他社を上回っています。 ZTE Nubia Red Magic 8S ProとHonor Magic V2のスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2は、8コア、3.4 GHzクロックレート、Adreno 740 GPU、および24 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1x 3.4 GHz ARM Cortex-X3 + 2x 3 GHz ARM Cortex-A715 + 2x 2.8 GHz ARM Cortex-A710 + 3x 2 GHz ARM Cortex-A510アーキテクチャに基づいていますが、チップは4 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは2500 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
| モデル | Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2 |
|---|---|
| 発売日 発売日 | 06/30/2023 |
| チップ CPU | 1x 3.4 GHz ARM Cortex-X3 + 2x 3 GHz ARM Cortex-A715 + 2x 2.8 GHz ARM Cortex-A710 + 3x 2 GHz ARM Cortex-A510 |
| CPUコア数 | 8 |
| 周波数 | 3.4 GHz |
| 技術プロセス | 4 nm |
| グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Adreno 740 |
| TDP | 10 |
| メインメモリ | 24 GB |
| Features | Snapdragon X70 |
| Upload Speed | 2500 Mbps |