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レビュー

Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2 3DMark ベンチマークのスコア

Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2の3DMarkベンチマークスコアは約11341 ポイントで、 Apple A16 Bionic(このテストで11022点を獲得)などの競合他社を上回っています。 ZTE Nubia Red Magic 8S ProとHonor Magic V2のスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2は、8コア、3.4 GHzクロックレート、Adreno 740 GPU、および24 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1x 3.4 GHz ARM Cortex-X3 + 2x 3 GHz ARM Cortex-A715 + 2x 2.8 GHz ARM Cortex-A710 + 3x 2 GHz ARM Cortex-A510アーキテクチャに基づいていますが、チップは4 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは2500 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2 3DMark ベンチマークのスコア
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2 3DMark ベンチマークのスコア

Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 19883
MediaTek Dimensity 9300 14398
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 13783
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 13177
Apple A17 Pro 12658
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2 11341
Apple A16 Bionic 11022
MediaTek Dimensity 9200+ 11012
MediaTek Dimensity 9200 10289
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 10228
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 9870

のスペック・仕様

モデルQualcomm Snapdragon 8+ Gen 2
発売日 発売日06/30/2023
チップ CPU1x 3.4 GHz ARM Cortex-X3 + 2x 3 GHz ARM Cortex-A715 + 2x 2.8 GHz ARM Cortex-A710 + 3x 2 GHz ARM Cortex-A510
CPUコア数8
周波数3.4 GHz
技術プロセス4 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Adreno 740
TDP10
メインメモリ24 GB
FeaturesSnapdragon X70
Upload Speed2500 Mbps