MediaTek Dimensity 8550 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Dimensity 8550の3DMarkベンチマークスコアは約12554 ポイントで、 MediaTek Dimensity 8500(このテストで12366点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Oppo Reno 16とOppo Reno 16のスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 8550は、8コア、3.4 GHzクロックレート、Mali-G720 MC GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1 x Cortex-A725 3.4GHz + 3 x Cortex-A725 3.2GHz + 4 x Cortex-A725 2.2GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは4 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは5170 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
MediaTek Dimensity 8550の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
| モデル | MediaTek Dimensity 8550 |
|---|---|
| 発売日 発売日 | 05/07/2026 |
| チップ CPU | 1 x Cortex-A725 3.4GHz + 3 x Cortex-A725 3.2GHz + 4 x Cortex-A725 2.2GHz |
| CPUコア数 | 8 |
| 周波数 | 3.4 GHz |
| 技術プロセス | 4 nm |
| グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Mali-G720 MC |
| TDP | 10 |
| メインメモリ | 16 GB |
| Features | MediaTek 5G modem |
| Upload Speed | 5170 Mbps |