0
比較:
比較:
モデル名またはその部品を入力してください
 
¥
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
たぶん、あなたは尋ねました
レビュー

Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE 3DMark ベンチマークのスコア

Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AEの3DMarkベンチマークスコアは約2441 ポイントで、 MediaTek Dimensity 7050(このテストで2432点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Xiaomi Redmi 13 5GとXiaomi Poco M6 Plus 5Gのスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AEは、8コア、2.3 GHzクロックレート、Adreno 613 GPU、および12 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x Cortex-A78 2.3GHz + 6 x Cortex-A55 2GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは4 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは300 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE 3DMark ベンチマークのスコア
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE 3DMark ベンチマークのスコア

Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AEの3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2490
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
HiSilicon Kirin 8000 2447
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE 2441
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2389
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2368
MediaTek Dimensity 820 2344

のスペック・仕様

モデルQualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE
発売日 発売日06/20/2024
チップ CPU2 x Cortex-A78 2.3GHz + 6 x Cortex-A55 2GHz
CPUコア数8
周波数2.3 GHz
技術プロセス4 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Adreno 613
TDP10
メインメモリ12 GB
FeaturesSnapdragon X61
Upload Speed300 Mbps