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리뷰

Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2 3DMark Benchmark 테스트

Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2の3DMarkベンチマークスコアは約11341 ポイントで、 MediaTek Dimensity 8400(このテストで11315点を獲得)などの競合他社を上回っています。 ZTE Nubia Red Magic 8S ProとHonor Magic V2のスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2は、8コア、3.4 GHzクロックレート、Adreno 740 GPU、および24 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1x 3.4 GHz ARM Cortex-X3 + 2x 3 GHz ARM Cortex-A715 + 2x 2.8 GHz ARM Cortex-A710 + 3x 2 GHz ARM Cortex-A510アーキテクチャに基づいていますが、チップは4 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは2500 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2 3DMark Benchmark 테스트
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2 3DMark Benchmark 테스트

Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMark 벤치마크 점수
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 13783
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 13177
Apple A17 Pro 12658
MediaTek Dimensity 8500 12366
MediaTek Dimensity 8450 11373
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2 11341
MediaTek Dimensity 8400 11315
Apple A16 Bionic 11022
MediaTek Dimensity 9200+ 11012
Samsung Exynos 2400 10583
Samsung Exynos 2400e 10317

스펙표

AP종류Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2
출시일06/30/2023
CPU 아키텍처인1x 3.4 GHz ARM Cortex-X3 + 2x 3 GHz ARM Cortex-A715 + 2x 2.8 GHz ARM Cortex-A710 + 3x 2 GHz ARM Cortex-A510
코어갯수8
CPU 클럭3.4 GHz
생산 공정4 nm
그래픽코어 (GPU)Adreno 740
TDP10
저장 용량24 GB
FeaturesSnapdragon X70
Upload Speed2500 Mbps