Qualcomm Snapdragon 835 3DMark ベンチマークのスコア

Qualcomm Snapdragon 835の3DMarkベンチマークスコアは約1069 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 690（このテストで1039点を獲得）などの競合他社を上回っています。 Xiaomi MI6 CとLeEco Le Xのスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 835は、8コア、2.45 GHzクロックレート、Adreno 540 GPU、および8 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4x 2.45GHz Cortex-A73 + 4x 1.9GHz Cortex-A53アーキテクチャに基づいていますが、チップは10 nmテクノロジーで作られ、9TDPを備えています。 内蔵モデムは150 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。