Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 3DMark ベンチマークのスコア
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3の3DMarkベンチマークスコアは約13783 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3(このテストで13177点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Xiaomi Civi 4 ProとHonor 200 Proのスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3は、8コア、3 GHzクロックレート、Adreno 735 GPU、および24 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1x 3 GHz ARM Cortex-X4 + 4x 2.8 GHz ARM Cortex-A720 + 3x 2 GHz ARM Cortex-A520アーキテクチャに基づいていますが、チップは4 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは6500 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
| モデル | Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 |
|---|---|
| 発売日 発売日 | 03/22/2024 |
| チップ CPU | 1x 3 GHz ARM Cortex-X4 + 4x 2.8 GHz ARM Cortex-A720 + 3x 2 GHz ARM Cortex-A520 |
| CPUコア数 | 8 |
| 周波数 | 3 GHz |
| 技術プロセス | 4 nm |
| グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Adreno 735 |
| TDP | 10 |
| メインメモリ | 24 GB |
| Features | Snapdragon X70 |
| Upload Speed | 6500 Mbps |