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レビュー

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 3DMark ベンチマークのスコア

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3の3DMarkベンチマークスコアは約13783 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3(このテストで13177点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Xiaomi Civi 4 ProとHonor 200 Proのスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3は、8コア、3 GHzクロックレート、Adreno 735 GPU、および24 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1x 3 GHz ARM Cortex-X4 + 4x 2.8 GHz ARM Cortex-A720 + 3x 2 GHz ARM Cortex-A520アーキテクチャに基づいていますが、チップは4 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは6500 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 3DMark ベンチマークのスコア
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 3DMark ベンチマークのスコア

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
MediaTek Dimensity 9400e 15663
MediaTek Dimensity 9300+ 15004
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 4 14886
MediaTek Dimensity 9300 14398
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Leading Version 13897
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 13783
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 13177
Apple A17 Pro 12658
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2 11341
MediaTek Dimensity 8400 11315
Apple A16 Bionic 11022

のスペック・仕様

モデルQualcomm Snapdragon 8s Gen 3
発売日 発売日03/22/2024
チップ CPU1x 3 GHz ARM Cortex-X4 + 4x 2.8 GHz ARM Cortex-A720 + 3x 2 GHz ARM Cortex-A520
CPUコア数8
周波数3 GHz
技術プロセス4 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Adreno 735
TDP10
メインメモリ24 GB
FeaturesSnapdragon X70
Upload Speed6500 Mbps