Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 3DMark ベンチマークのスコア
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3の3DMarkベンチマークスコアは約13783 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3(このテストで13177点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Xiaomi Civi 4 ProとHonor 200 Proのスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3は、8コア、3 GHzクロックレート、Adreno 735 GPU、および24 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1x 3 GHz ARM Cortex-X4 + 4x 2.8 GHz ARM Cortex-A720 + 3x 2 GHz ARM Cortex-A520アーキテクチャに基づいていますが、チップは4 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは6500 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。


Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
モデル | Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 |
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発売日 発売日 | 03/22/2024 |
チップ CPU | 1x 3 GHz ARM Cortex-X4 + 4x 2.8 GHz ARM Cortex-A720 + 3x 2 GHz ARM Cortex-A520 |
CPUコア数 | 8 |
周波数 | 3 GHz |
技術プロセス | 4 nm |
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Adreno 735 |
TDP | 10 |
メインメモリ | 24 GB |
Features | Snapdragon X70 |
Upload Speed | 6500 Mbps |