MediaTek Dimensity 9200 3DMark Benchmark 테스트
MediaTek Dimensity 9200の3DMarkベンチマークスコアは約10289 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3(このテストで10228点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Vivo X90 ProとOppo Find X6のスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 9200は、8コア、3.05 GHzクロックレート、Mali-G715 Immortalis MC GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1 x 3.05GHz Cortex-X3 +3 x 2.85GHz Cortex-A715 + 4 x 1.8GHz Cortex-A510アーキテクチャに基づいていますが、チップは4 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは500 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
 
         
        MediaTek Dimensity 9200の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
스펙표
| AP종류 | MediaTek Dimensity 9200 | 
|---|---|
| 출시일 | 11/10/2022 | 
| CPU 아키텍처인 | 1 x 3.05GHz Cortex-X3 +3 x 2.85GHz Cortex-A715 + 4 x 1.8GHz Cortex-A510 | 
| 코어갯수 | 8 | 
| CPU 클럭 | 3.05 GHz | 
| 생산 공정 | 4 nm | 
| 그래픽코어 (GPU) | Mali-G715 Immortalis MC | 
| TDP | 10 | 
| 저장 용량 | 16 GB | 
| Features | MediaTek 5G modem | 
| Upload Speed | 500 Mbps |