Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 3DMark Benchmark 테스트

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3の3DMarkベンチマークスコアは約13783 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3（このテストで13177点を獲得）などの競合他社を上回っています。 Xiaomi Civi 4 ProとHonor 200 Proのスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3は、8コア、3 GHzクロックレート、Adreno 735 GPU、および24 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1x 3 GHz ARM Cortex-X4 + 4x 2.8 GHz ARM Cortex-A720 + 3x 2 GHz ARM Cortex-A520アーキテクチャに基づいていますが、チップは4 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは6500 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。