Qualcomm QCM6490: 3DMark benchmarkscores

De Qualcomm QCM6490 heeft een 3DMark benchmarkscore van ongeveer 2889 punten, met dit resultaat neemt de chipset de leiding boven zijn andere concurrenten zoals de MediaTek Dimensity 7030 staat (die in deze test 2855 punten kreeg). Deze processor, die wordt gebruikt in de AGM G2 en AGM G2 Pro smartphones. Qualcomm QCM6490 is een krachtige chipset met 8 kernen, een kloksnelheid van 2.7 GHz, een Adreno 643L GPU en ondersteuning voor 16 GB geheugen. Details over de specificatie: de CPU is gebaseerd op de 1 x Cortex-A78 2.7Ghz + 3 x Cortex-A78 2.4Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghz-architectuur, is gemaakt met 6 nm-technologie en heeft een TDP van 6. De ingebouwde modem ondersteunt snelheden tot 500 Mbps. We weten dat je wilt weten hoe de prestaties van de chip zich vopzichten tot die van andere chips, dus hebben we hieronder een specificatieblad bijgevoegd.