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Análise / Review

Qualcomm Snapdragon 845 3DMark Benchmark score

A Qualcomm Snapdragon 845 tem uma pontuação de aproximadamente 1445 pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o Huawei HiSilicon Kirin 810 (que recebeu 1422 pontos neste teste). Foi usado para o OnePlus 6T e para os smartphones Meizu 16th 6/128Gb. Ele possui 8 núcleos, 2.8 GHz de frequência máxima, Adreno 630 GPU, e um suporte de memória de 8 Gb. A CPU é baseada na arquitetura 4x 2.8GHz Cortex-A75 + 4x 1.5GHz Cortex-A55, enquanto o chip é feito com tecnologia de 10 nm e tem um TDP de 9. O modem embutido suporta velocidades de até 150 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.

Qualcomm Snapdragon 845 3DMark benchmark score
Qualcomm Snapdragon 845: Punkten im 3DMark Benchmark

Quel est le score 3DMark Benchmark du Qualcomm Snapdragon 845 ?

CPUPontuação 3DMark Benchmark.
Qualcomm Snapdragon 765 1669
Apple A9 Twister 1659
UNISOC T760 1612
MediaTek Dimensity 800U 1602
MediaTek Helio G95 1477
Qualcomm Snapdragon 845 1445
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Helio G200 1231
MediaTek Dimensity 810 1228

Tekniset tiedot

ModeloQualcomm Snapdragon 845
Data de lançamento02/12/2018
Arquitetura da CPU4x 2.8GHz Cortex-A75 + 4x 1.5GHz Cortex-A55
Número de Núcleos do CPU8
Velocidade do Processador2.8 GHz
Tecnologia de processo10 nm
Processador Gráfico (GPU)‎Adreno 630
TDP9
Memória8 Gb
FeaturesSnapdragon X20
Upload Speed150 Mbps