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Análise / Review

Samsung Exynos 8895: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark

A Samsung Exynos 8895 tem uma pontuação de aproximadamente 872 pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o Huawei HiSilicon Kirin 970 (que recebeu 834 pontos neste teste). Foi usado para o Meizu M15 Plus e para os smartphones Meizu 15 Plus 6/128Gb. Ele possui 8 núcleos, 2.3 GHz de frequência máxima, Mali-G71 MP GPU, e um suporte de memória de 4 Gb. A CPU é baseada na arquitetura 4 x 2.3 GHz Exynos M2 Mongoose + 4 x 1.7 GHz ARM Cortex A53, enquanto o chip é feito com tecnologia de 10 nm e tem um TDP de 5. O modem embutido suporta velocidades de até 150 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.

Samsung Exynos 8895: Punkten im 3DMark Benchmark
Samsung Exynos 8895: 3DMark benchmarkscores

Quel est le score 3DMark Benchmark du Samsung Exynos 8895 ?

CPUPontuação 3DMark Benchmark.
Qualcomm Snapdragon 835 1069
Qualcomm Snapdragon 690 1039
UNISOC T750 1011
Qualcomm Snapdragon 480+ 989
Qualcomm Snapdragon 480 987
Samsung Exynos 8895 872
Huawei HiSilicon Kirin 970 834
Qualcomm Snapdragon 720G 783
Samsung Exynos 9611 778
Qualcomm Snapdragon 730G 748
Qualcomm Snapdragon 821 745

Specification

ModeloSamsung Exynos 8895
Data de lançamento2/23/2017
Arquitetura da CPU4 x 2.3 GHz Exynos M2 Mongoose + 4 x 1.7 GHz ARM Cortex A53
Número de Núcleos do CPU8
Velocidade do Processador2.3 GHz
Tecnologia de processo10 nm
Processador Gráfico (GPU)‎Mali-G71 MP
TDP5
Memória4 Gb
FeaturesSamsung modem
Upload Speed150 Mbps