Huawei HiSilicon Kirin 960 3DMark benchmark puanı

Huawei HiSilicon Kirin 960, yaklaşık 402 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu Samsung Exynos 7904 (bu testte 399 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Huawei Mate 9 664 ve Huawei Honor 9 6128 akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. Huawei HiSilicon Kirin 960, 8 çekirdek, 2.36 GHz saat hızı, Mali G71MP GPU ve 4 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 16 nm teknolojisi ile üretilirken 4 x ARM Cortex-A73 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,84 GHz mimarisine dayanıyor ve 5 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 50 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

Huawei HiSilicon Kirin 960 3DMark benchmark puanı
Huawei HiSilicon Kirin 960 3DMark benchmark puanı

Huawei HiSilicon Kirin 960'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
UNISOC Tiger T612 448
Qualcomm Snapdragon 680 445
UNISOC Tiger T7510 433
Samsung Exynos 850 427
UNISOC Tiger T606 408
Huawei HiSilicon Kirin 960 402
Samsung Exynos 7904 399
Qualcomm Snapdragon 662 379
Qualcomm Snapdragon 660 362
Samsung Exynos 7884B 322
Qualcomm Snapdragon 675 311

Özellikler

modelHuawei HiSilicon Kirin 960
Çıkış Tarihi11/03/2016
CPU mimarisi4 x ARM Cortex-A73 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,84 GHz
Çekirdek Sayısı8
Sıklık2.36 GHz
Teknik süreç16 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Mali G71MP
TDP5
Bellek4 GB
FeaturesHuawei HiSilicon modem
Upload Speed50 Mb/sn