Qualcomm Snapdragon 865 Plus 3DMark benchmark puanı

Qualcomm Snapdragon 865 Plus, yaklaşık 4187 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu MediaTek Dimensity 1200 (bu testte 4178 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Realme Z7 ve Asus ROG Phone 3 12 128GB 865 Plus akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. Qualcomm Snapdragon 865 Plus, 8 çekirdek, 3.1 GHz saat hızı, Adreno 650 GPU ve 16 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 7 nm teknolojisi ile üretilirken 1x 3.1 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 mimarisine dayanıyor ve 10 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 316 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 3DMark benchmark puanı
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 3DMark benchmark puanı

Qualcomm Snapdragon 865 Plus'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
MediaTek Dimensity 8050 4538
Qualcomm Snapdragon 865 4378
Qualcomm Snapdragon 870 4265
MediaTek Dimensity 8020 4236
MediaTek Dimensity 1300 4197
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 4187
MediaTek Dimensity 1200 4178
MediaTek Dimensity 1100 3980
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3894
Samsung Exynos 990 3822
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3735

Özellikler

modelQualcomm Snapdragon 865 Plus
Çıkış Tarihi7/8/2020
CPU mimarisi1x 3.1 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
Çekirdek Sayısı8
Sıklık3.1 GHz
Teknik süreç7 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Adreno 650
TDP10
Bellek16 GB
FeaturesSnapdragon X55
Upload Speed316 Mb/sn