Samsung Exynos 8895 3DMark benchmark puanı

Samsung Exynos 8895, yaklaşık 872 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu Huawei HiSilicon Kirin 970 (bu testte 834 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Meizu M15 Plus ve Meizu 15 Plus 6/128Gb akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. Samsung Exynos 8895, 8 çekirdek, 2.3 GHz saat hızı, Mali-G71 MP GPU ve 4 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 10 nm teknolojisi ile üretilirken 4 x 2,3 GHz Exynos M2 Mongoose + 4 x 1,7 GHz ARM Cortex A53 mimarisine dayanıyor ve 5 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 150 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.

Samsung Exynos 8895 3DMark benchmark puanı
Samsung Exynos 8895 3DMark benchmark puanı

Samsung Exynos 8895'in 3DMark Benchmark puanı nedir??

CPU3DMark benchmark puanı
Qualcomm Snapdragon 835 1069
Qualcomm Snapdragon 690 1039
UNISOC T750 1011
Qualcomm Snapdragon 480+ 989
Qualcomm Snapdragon 480 987
Samsung Exynos 8895 872
Huawei HiSilicon Kirin 970 834
Qualcomm Snapdragon 720G 783
Samsung Exynos 9611 778
Qualcomm Snapdragon 730G 748
Qualcomm Snapdragon 821 745

Özellikler

modelSamsung Exynos 8895
Çıkış Tarihi2/23/2017
CPU mimarisi4 x 2,3 GHz Exynos M2 Mongoose + 4 x 1,7 GHz ARM Cortex A53
Çekirdek Sayısı8
Sıklık2.3 GHz
Teknik süreç10 nm
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU)Mali-G71 MP
TDP5
Bellek4 GB
FeaturesSamsung modem
Upload Speed150 Mb/sn