Samsung Exynos 8895 3DMark benchmark puanı
Samsung Exynos 8895, yaklaşık 872 puanlık bir 3DMark Benchmark puanına sahiptir ve bu da onu Huawei HiSilicon Kirin 970 (bu testte 834 puan almıştır) gibi rakiplerinin önüne geçirmektedir. Bu test Meizu M15 Plus ve Meizu 15 Plus 6/128Gb akıllı telefonları üzerinde yapılmıştır. Samsung Exynos 8895, 8 çekirdek, 2.3 GHz saat hızı, Mali-G71 MP GPU ve 4 GB bellek desteğine sahip güçlü bir işlemcidir. CPU, 10 nm teknolojisi ile üretilirken 4 x 2,3 GHz Exynos M2 Mongoose + 4 x 1,7 GHz ARM Cortex A53 mimarisine dayanıyor ve 5 TDP'ye sahip. Yerleşik modem 150 Mb/sn'ye kadar Indirme hızları destekliyor. Diğer çiplere karşı nasıl performans gösterdiğini görmek istediğinizi biliyoruz, bu nedenle performans sonuçlarını kendiniz karşılaştırabilmeniz için aşağıya bir sayfa bıraktık.


Samsung Exynos 8895'in 3DMark Benchmark puanı nedir??
Özellikler
model | Samsung Exynos 8895 |
---|---|
Çıkış Tarihi | 2/23/2017 |
CPU mimarisi | 4 x 2,3 GHz Exynos M2 Mongoose + 4 x 1,7 GHz ARM Cortex A53 |
Çekirdek Sayısı | 8 |
Sıklık | 2.3 GHz |
Teknik süreç | 10 nm |
Grafik işlem birimi (video yongası / GPU) | Mali-G71 MP |
TDP | 5 |
Bellek | 4 GB |
Features | Samsung modem |
Upload Speed | 150 Mb/sn |