Huawei HiSilicon Kirin 960 3DMark 测试

Huawei HiSilicon Kirin 960 的 3DMark 基准分数约为 402 分，高于 Samsung Exynos 7904 等竞争对手（在本次测试中获得 399 分）。 它用于 Huawei Mate 9 664 和 Huawei Honor 9 6128 智能手机。 Huawei HiSilicon Kirin 960 是一款功能强大的处理器，拥有 8 个内核、2.36 GHz”时钟频率、Mali G71MP GPU 和4 GB内存支持。 CPU基于4 x ARM Cortex-A73 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,84 GHz架构，而芯片采用16 nm技术制造，TDP为5。 内置调制解调器支持高达50 Mbps的速度。 我们知道您想看看它与其他芯片相比的结果如何，因此我们在下面提供了数据表。