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MediaTek Dimensity 900 评测:规格、手机列表、基准测试和游戏性能

MediaTek   Dimensity 900

MediaTek Dimensity 900 是一款采用 2x Cortex-A78 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz) 架构的 2.4 GHz 8 核处理器。 GPU 是 Mali-G68MC,它支持高达 16 GB 的内存。 它于 5/8/2021宣布。 它采用 6 nm 技术制造,因此具有良好的规格,TDP 为 10。由于内置调制解调器,连接速度高达 211 Mbps。 在基准测试中,MediaTek Dimensity 900 的 CPU 性能优于 Qualcomm Snapdragon 765G,这使其在性能上与 Samsung Exynos 1380 相当。使用该芯片的智能手机包括 Vivo V25 和 Vivo X80 Lite。 您可以在下面的数据表中查看更多详细信息。

参数

CPU型号MediaTek Dimensity 900
发布日期5/8/2021
CPU架构2x Cortex-A78 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
核心数8
CPU频率2.4 GHz
技术流程6 nm
GPUMali-G68MC
TDP10
容量16 GB
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed211 Mbps

这是 2024 年最佳 MediaTek Dimensity 900 的列表

MediaTek Dimensity 900 游戏性能测试

GPU Mali-G68MC 负责 MediaTek Dimensity 900 中的游戏性能,并显示 27 到 60 fps 的结果。 以下是 PUBG 和 Genshin Impact 等经过审查的游戏的速度测试和基准。

游戏测试MediaTek Dimensity 900
PUBG: Mobile60 帧率 (fps)
PUBG: New State55 帧率 (fps)
Call of Duty: Mobile59 帧率 (fps)
Fortnite27 帧率 (fps)
Genshin Impact44 帧率 (fps)
Mobile Legends: Bang Bang60 帧率 (fps)

MediaTek Dimensity 900 基准测试和排名

MediaTek Dimensity 900安兔兔跑分489663分左右,GeekBench测试成绩2844 / 778,3Dmark排名2034 。性能得益于Mali-G68MC GPU。

BenchmarkMediaTek Dimensity 900
Antutu489663
Geekbench2844/778
3DMark2034

Antutu

MediaTek Dimensity 900安兔兔跑分489663分左右,排名高于 Qualcomm Snapdragon 765G(481227分),低于 Samsung Exynos 1380 (489744分)。 为了测试这款芯片的性能并获得这些结果,我们使用了配备 GPU Mali-G68MC GPU 的 Vivo V25 和 Vivo X80 Lite 等手机。 请参阅下表中与其他 cpu 的比较。

CPU安兔兔跑分
MediaTek Dimensity 920 508711
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 500847
Samsung Exynos 1280 498711
MediaTek Dimensity 7025 490944
Samsung Exynos 1380 489744
MediaTek Dimensity 900 489663
Qualcomm Snapdragon 765G 481227
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 478212
UNISOC T820 474522
Samsung Exynos 9825 466272
Qualcomm Snapdragon 855 452117

Geekbench

MediaTek Dimensity 900 CPU 在 Geekbench 基准测试中的总分约为 2844 / 778 分,这意味着它的排名高于 MediaTek Dimensity 930(2776 / 807),但低于 Qualcomm Snapdragon 855(2856 / 765)。 我们使用配备 Mali-G68MC GPU 的 Vivo V25 和Vivo X80 Lite 等手机来测试这款芯片的性能并得到这些结果。 请参阅下表中的比较。

CPUGeekbench 基准分数
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 2915/1022
Qualcomm Snapdragon 780G 2903/920
HiSilicon Kirin 8000 2901/988
Qualcomm Snapdragon 778G 2875/873
Qualcomm Snapdragon 855 2856/765
MediaTek Dimensity 900 2844/778
MediaTek Dimensity 930 2776/807
Huawei HiSilicon Kirin 985 5G 2697/988
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2697/767
Samsung Exynos 1380 2599/775
MediaTek Dimensity 810 2579/658

3DMark

MediaTek Dimensity 900 在 3DMark Benchmark 上的基准得分为 2034 分。 它的表现优于 Huawei HiSilicon Kirin 820((1984) 分),但比 Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1(2088 分)差。 我们在配备 Mali-G68MC GPU 的 Vivo V25 和Vivo X80 Lite 等手机中测试了这款芯片。 在下表中查看它与其他 CPU 的比较。

CPU3DMark 基准分数
Huawei HiSilicon Kirin 985 5G 2289
Samsung Exynos 1380 2235
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 2211
Huawei HiSilicon Kirin 985 2145
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 2088
MediaTek Dimensity 900 2034
Huawei HiSilicon Kirin 820 1984
MediaTek Dimensity 800 1982
Qualcomm Snapdragon 768G 1950
Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 1943
MediaTek Dimensity 7025 1895