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Samsung Exynos 8890 3DMark 测试

Samsung Exynos 8890 的 3DMark 基准分数约为 658 分,高于 Qualcomm Snapdragon 712 等竞争对手(在本次测试中获得 655 分)。 它用于 Meizu Pro 6 Plus 128 和 Meizu Pro 6 Edge 智能手机。 Samsung Exynos 8890 是一款功能强大的处理器,拥有 8 个内核、2.6 GHz”时钟频率、Mali T880MP GPU 和4 GB内存支持。 CPU基于4x 2.6GHz Mongoose + 4x 2.3GHz Cortex-A53架构,而芯片采用14 nm技术制造,TDP为5。 内置调制解调器支持高达150 Mbps的速度。 我们知道您想看看它与其他芯片相比的结果如何,因此我们在下面提供了数据表。

Samsung Exynos 8890 3DMark 测试
Samsung Exynos 8890 3DMark 测试

Samsung Exynos 8890的3DMark Benchmark成绩是多少?

CPU3DMark 基准分数
MediaTek Helio G85 714
Qualcomm Snapdragon 820 711
Qualcomm Snapdragon 670 691
MediaTek Helio G80 684
Qualcomm Snapdragon 730 668
Samsung Exynos 8890 658
Qualcomm Snapdragon 712 655
MediaTek Helio G92 Max 609
MediaTek Helio G91 607
MediaTek Helio G72 601
MediaTek Helio G70 593

参数

CPU型号Samsung Exynos 8890
发布日期11/12/2015
CPU架构4x 2.6GHz Mongoose + 4x 2.3GHz Cortex-A53
核心数8
CPU频率2.6 GHz
技术流程14 nm
GPUMali T880MP
TDP5
容量4 GB
FeaturesSamsung modem
Upload Speed150 Mbps