Samsung Exynos 8895 3DMark 测试
Samsung Exynos 8895 的 3DMark 基准分数约为 872 分,高于 Huawei HiSilicon Kirin 970 等竞争对手(在本次测试中获得 834 分)。 它用于 Meizu M15 Plus 和 Meizu 15 Plus 6/128Gb 智能手机。 Samsung Exynos 8895 是一款功能强大的处理器,拥有 8 个内核、2.3 GHz”时钟频率、Mali-G71 MP GPU 和4 GB内存支持。 CPU基于4 x 2.3 GHz Exynos M2猫鼬+ 4 x 1.7 GHz ARM Cortex A53架构,而芯片采用10 nm技术制造,TDP为5。 内置调制解调器支持高达150 Mbps的速度。 我们知道您想看看它与其他芯片相比的结果如何,因此我们在下面提供了数据表。


Samsung Exynos 8895的3DMark Benchmark成绩是多少?
参数
CPU型号 | Samsung Exynos 8895 |
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发布日期 | 2/23/2017 |
CPU架构 | 4 x 2.3 GHz Exynos M2猫鼬+ 4 x 1.7 GHz ARM Cortex A53 |
核心数 | 8 |
CPU频率 | 2.3 GHz |
技术流程 | 10 nm |
GPU | Mali-G71 MP |
TDP | 5 |
容量 | 4 GB |
Features | Samsung modem |
Upload Speed | 150 Mbps |