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Samsung Exynos 8895 3DMark 测试

Samsung Exynos 8895 的 3DMark 基准分数约为 872 分,高于 Huawei HiSilicon Kirin 970 等竞争对手(在本次测试中获得 834 分)。 它用于 Meizu M15 Plus 和 Meizu 15 Plus 6/128Gb 智能手机。 Samsung Exynos 8895 是一款功能强大的处理器,拥有 8 个内核、2.3 GHz”时钟频率、Mali-G71 MP GPU 和4 GB内存支持。 CPU基于4 x 2.3 GHz Exynos M2猫鼬+ 4 x 1.7 GHz ARM Cortex A53架构,而芯片采用10 nm技术制造,TDP为5。 内置调制解调器支持高达150 Mbps的速度。 我们知道您想看看它与其他芯片相比的结果如何,因此我们在下面提供了数据表。

Samsung Exynos 8895 3DMark 测试
Samsung Exynos 8895 3DMark 测试

Samsung Exynos 8895的3DMark Benchmark成绩是多少?

CPU3DMark 基准分数
Qualcomm Snapdragon 835 1069
Qualcomm Snapdragon 690 1039
UNISOC T750 1011
Qualcomm Snapdragon 480+ 989
Qualcomm Snapdragon 480 987
Samsung Exynos 8895 872
Huawei HiSilicon Kirin 970 834
Qualcomm Snapdragon 720G 783
Samsung Exynos 9611 778
Qualcomm Snapdragon 730G 748
Qualcomm Snapdragon 821 745

参数

CPU型号Samsung Exynos 8895
发布日期2/23/2017
CPU架构4 x 2.3 GHz Exynos M2猫鼬+ 4 x 1.7 GHz ARM Cortex A53
核心数8
CPU频率2.3 GHz
技术流程10 nm
GPUMali-G71 MP
TDP5
容量4 GB
FeaturesSamsung modem
Upload Speed150 Mbps