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Análisis

MediaTek Dimensity 8000: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark

El MediaTek Dimensity 8000 tiene una puntuación en el banco de pruebas 3DMark benchmark de unos 6107 puntuaciones, lo que lo sitúa por encima de sus competidores, como el Huawei HiSilicon Kirin 9000 (que recibió 6041 puntuaciones en esta prueba). El chip se utiliza en los móviles Oppo K10 5G y Oppo K10 5G 12 256GB. El MediaTek Dimensity 8000 es un potente procesador que cuenta con 8 núcleos, 2.75 GHz de velocidad de reloj, GPU Mali-G610 MC y 16 Gb de memoria. La CPU está basada en la arquitectura 4x Cortex-A78 2.75Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz, mientras que el chip está fabricado con tecnología de 5 nm y tiene un TDP de 10. El módem incorporado soporta velocidades de hasta 500 Mbps. Sabemos que quieres ver cómo se comparan estas especificaciones con las de otros chipsets, así que hemos incluido una scheda tecnica a continuación.

MediaTek Dimensity 8000: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 8000: Resultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark

¿Cuál es la puntuación de 3DMark Benchmark de MediaTek Dimensity 8000?

CPUResultado de las puntuaciones de 3DMark Benchmark
Google Tensor G2 6398
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543

Características y especificaciones

Número modelo‎MediaTek Dimensity 8000
Fecha de lanzamiento3/10/2022
Arquitectura CPU4x Cortex-A78 2.75Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz
Núcleos totales8
Frecuencia del CPU2.75 GHz
Tecnología del procesador5 nm
GPUMali-G610 MC
TDP10
Memoria16 Gb
FeaturesMediatek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed500 Mbps